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标题: 小米手机最详细拆机解析--芯片级大肢解 [打印本页]

作者: sydz    时间: 2011-10-12 17:40
标题: 小米手机最详细拆机解析--芯片级大肢解

转载自互联网!!!

准备工作和拆机原则

我们先来简单介绍一些拆机的准备工作与拆机原则,必要的工具是必须的,同时有一点需要网友明白的是,拆机有可能失去保修,而且有损坏手机的危险,请网友们酌情拆机。

警告:手机中国仅公布拆机步骤,不对任何模仿本文拆机造成的损失负责。
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必须的拆机工具

拆解小米手机使用到的工具非常简单,手机专用改锥一套(小米使用的是十字螺丝,并不是手机常见的六角螺丝)、三角塑料起子一个、胆大心细的大脑一个。


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拆下电池盖

小米手机的固定螺丝都在机身内部,所以先要卸下电池盖和电池。
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八颗螺丝固定小米手机

把电池盖和电池取下后可以看到八个螺丝,用十字改锥拧下,注意四角的螺丝与中间的四个螺丝大小不同,需要选用不同大小的改锥。上图中橘黄色圆圈中标注了小米手机机身背部的八颗螺丝。


两截式螺丝引起我们注意

在拆解小米手机过程中有一些细节引起了笔者的注意。
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印有小米LOGO的螺丝封贴

小米手机有两个螺丝孔是有一次性标签遮挡(上面印有小米LOGO),目的是防止用户自行拆机,用改锥把标签去掉即可看到螺丝,如果将此标签揭掉会失去保修。


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依次去下所有螺丝

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两截式的螺丝用于绑挂绳

小米手机有一个边角上的螺丝很独特,它有两层螺帽,通过与机身对比可以发现原来这是一个挂绳孔,很巧妙的设计,不过笔者测试后发现只有把螺丝拧下之后才可以轻松把挂绳绑上,有些繁琐。

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使用塑料起子将手机背壳滑开

之后就可以使用塑料起子撬小米手机机身了,应该先从卡扣所处的那一边开始撬。撬起之后沿着机身侧面滑动。小米手机比一般的手机要好拆解,可以明显的看到卡扣,卡扣的力度也较小。

打开手机背壳

小米手机机身边缘会有隐藏的卡扣,遇到卡扣时稍微用力撬动,但是应该注意力道,不要太过用力,否则会损坏机身,撬完一圈之后就可以把背盖拿掉了。

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拆下背盖的小米手机

先来看一下拆下背盖的小米手机,绿色的电路板已经暴露在我们眼前了。

来看一下小米手机背盖的背面(上图右),它并不是简单的塑料保护壳,我可以看到上面有很多的金属触点,左上角的多条黄色金属物就是耳机插孔的触点,合盖之后与电路板触点接通

拆卸机身背壳扬声器

我们暂时把机身放在一边,先来处理拆解下来的机身背壳,它并不是一个简单的保护塑料,在上面安装有扬声器等周边元件。

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扬声器胶垫

底部的扬声器有橡胶圈保护,取下橡胶圈就可以卸下扬声器。

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拆下扬声器

小米手机扬声器的特写,方形的扬声器做工很精细,左右两头有细长的触点。

拆下受话器等周边组件

下面我们来拆下小米手机的受话器和耳机插孔。


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拆下受话器

上图黑色圆形元件疑是小米手机的受话器,附带的线路板用不干胶粘在背壳上


拆离错综复杂的附属板

终于回归到最主要的部分,我们现在可以清晰看到小米手机的绿色电路板,不过距离我们的要求还有一定的距离,我们首先要把电路板从机身上拆下。


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主板与附属板图示(蓝色:主板,黄色附属板)

小米手机的电路板分为两部分,蓝色区域为主板,装有处理器、通讯模块等核心的芯片,黄色方框标注的为附属板,我们先把附属板卸下。


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卸下可见的螺丝

先把电路板上能看到的螺丝全部卸下。



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剥离排线卡扣

在电池仓边有一个黑色的排线,用螺丝刀轻轻撬起黄色的排扣就可以分离了。


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剥离附属板上的排线

附属板上的卡扣,用同样的办法撬开。

排线打开后可以看到一个隐藏的螺丝,不二话,拧下来。


附属板终于脱离机身

在分离主板与附属板时尤为需要注意,两者之间因为需要大量的数据交换,所以连接有大量的排线和导线,需要将这些连接线全部拆下后才可以动手分离主板和附属板。

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剥离主板上的白色导线

把小米手机主板抬起后从下方可以看到一个白色的导线,用螺丝刀撬开,这样主板与下方的附属板就分离了,不过现在开不能把附属板拆离。

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附属板边缘的卡扣

可以看到附属板与机身边缘有两个很小的卡扣,用起子撬起后与主板分离。


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附属板正面

拆下的附属板,上面的原件很少,有几个触点。 (, 下载次数: 39)



附属板反面

附属板用于连接扬声器、受话器与主板的连接。

小米手机主板分解步骤

现在我们就开小心的拆除小米手机主板,因为小米手机采用多层电路板设计,与下部的屏幕有很多排线,拆机时需要格外小心。

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剥离microSD卡和SIM卡插槽

小米手机的主板采用多层设计,所以在拆卸的时候尤为麻烦,我们先把microSD卡和SIM卡插槽起开,该部件与主板采用不干胶粘贴,稍加用力就可以与主板分离。打开后可以看到一个排线卡扣,小心取下。

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小心抬起小米手机主板

把主板上可见的螺丝拆下后就可以略微撬起主板,用细长的螺丝刀拨离主板背部的排线卡扣,然后可以看到两个隐藏的螺丝,小心取下螺丝。
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依次卸下隐藏螺丝

取下隐藏在主板下的第一颗螺丝。


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依次卸下隐藏螺丝

取下隐藏在主板下的第二颗螺丝。然后将连接的排线取下就可以轻松把主板与手机面板分离,取主板的时候一定要小心,连接有多条排线,稍不小心,就有可能损坏小米手机


正式征服小米手机主板

现在小米手机的主板终于被我们征服,这也是小米手机的最核心部位。
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小米手机主板正面

安全卸下的小米手机主板正面,上面的白黄色金属为芯片屏蔽罩,下面就是各种控制芯片。
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小米手机主板反面
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小米手机面板和金属屏蔽罩分离

主板卸下后把可
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金属屏蔽罩的背面

发现神奇的石墨散热膜

金属屏蔽罩的背部的黑色物质是什么?在看到这层黑膜的时候笔者确实小激动了一下,因为终于解开了一直困扰我的谜团。
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黑色的石墨散热膜

原来这就是雷军在小米手机发布会的时候所说的石墨散热膜,直接贴附在金属屏蔽罩以及主板上,主板上石墨散热膜的下部就是处理器等核心易散热的芯片。
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石墨散热膜特写

石墨散热膜很薄,用轻如羽翼来形容并不为过,揭掉散热膜后在芯片屏蔽罩上还会留下一层具有金属光泽的物质,小米手机就是利用这层散热膜让手机均匀散热的。
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卸下的屏幕特写

再来看一下卸下的夏普4英寸ASV材质屏幕。拆下后的屏幕应该立即贴上保护膜保护,以免划伤,同时尽量避免手指直接触碰屏幕。

拆离手机面板附属部件

把主板放到一边,我们先处理手机面板上的小部件,因为这里连接着microSD和SIM卡槽。
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卸下microSD和SIM卡槽

把小米手机面板上的microSD和SIM卡槽卸下,同为卡扣式,小心的拽出就可以。
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卸下的microSD和SIM卡槽

microSD和SIM卡槽特写,右下方的“蜈蚣脚型”金属就是与主板连接的卡扣,在部件上也可以清楚看到很小的小米手机LOGO“MI”字样。
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电容触摸屏控制器

此为电容屏的控制器,不可拆卸,后面步骤有元件特写及解析


小米芯片级拆解大戏上演

终于到了最激动人心的时刻了,现在我们就要拆卸主板,我们想要看到小米手机各种芯片的真面目,就必须把金属屏蔽罩拆下。
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小米手机芯片级拆机大戏上演

金属屏蔽罩与电路板直接焊接,即便是用热枪也无法完整复原,所以建议非专业玩家到这里就止步吧,下面由我们完成这些危险的动作。

拆卸主板之前我们先把脆弱的拍照组件拆除,与主板同样通过排线卡扣连接,撬起卡扣就可以轻松拆除。


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剥离芯片外部的金属屏蔽罩

根据笔者的拆机经验,撬起了一个金属屏蔽罩,真就是处理器芯片,高通字样映入眼帘,从下面开始,我们改用超微距镜头,为大家详解隐藏在金属屏蔽罩下的芯片,小米手机从此再无秘密可言。


高通MSM8260高清大图解析

终于看到了小米手机最核心的处理芯片,此前一直被广泛议论的高通MSM8260处理器也静静的躺在笔者面前,心情激动到了极点。
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高通MSM8260处理器特写

小米手机最核心的高通MSM8260处理器(查看高通MSM8260处理器详解),双1.5GHz核心,可支持高级别的网络应用与多媒体性能,拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。(本文部分专业芯片资料来源于互联网)
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三星KMKLL000UM-B406 Flash特写
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Synaptics T1320A触摸屏控制芯片特写

Synaptics(赛普拉斯)出品的TrueTouch系列触摸板控制芯片,型号为T1320A,采用了PSoC架构,TrueTouch是业界最灵活的触摸屏解决方案。


高通双功率管理芯片高清解析

除了一些广为人知的CPU/ROM等芯片,还有一些元件是手机必不可少的,例如功率管理芯片。
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高通PM8058功率管理芯片特写

高通PM8058功率管理芯片,集成Bluetooth与调频广播的QTR8600射频子系统支持。
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高通PM8901电源管理芯片特写

高通PM8901,同样是电源管理芯片,也是高通MSM8x60平台改进的一项。
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Maxim MAX98500放大器特写

Maxim升压型2.2W D类放大器MAX98500,集成了boost转换器以提供稳压输出电源,从而在较宽的电池供电电压范围内保证高音量音频输出。此外,MAX98500采用独特的电池跟踪技术,提供自动电平控制(ALC)功能,在电源电压下降时限制最大输出摆幅。ALC有助于避免信号钳位、防止电池电压衰落,否则将造成系统复位。MAX98500可理想用于手机、便携式媒体播放器、PDA、上网本及其它电池供电的音频系统。

当然,还有一些必备的感应天线芯片、拍照组件、功放模块等小米手机必备元件,下面我们一起来查看。
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QTR8615 RF非接触式IC芯片特写

QTR8615,RF非接触式IC芯片,由IC芯片、感应天线组成,封装在一个标准的PVC内,芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术,它成功的将射频识别技术和IC技术结合起来,结束了无源(无电源)和免接触这一难题,是电子器件领域的一大突破。在一定距离范围(通常为5—10mm)靠近读写器表面,通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。
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TriQuint TQM7M5013功放模块特写

TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模块,具有优异的性能、极低的耗电量以及业内小尺寸规格等特点。TQM7M5013是一种5×5mm四波段HADRON II功放模块,配合TRITON模块使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解决方案。
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拍照镜头组件特写

拍照组件,不过根据元件上的字符无法查找到相关资料(待求证)。

总结:小米虽小,大厂风范

耗时三个小时,终于把小米手机大肢解,我们来看一下全部零件(点击图片查看原图),上排从左至右:屏幕、玻璃触摸面板、金属信号屏蔽罩、电路板保护壳;下排从左至右:电池、芯片屏蔽罩、螺丝、石墨散热膜、扬声器、受话器、按键、扬声器胶垫、主板、镜头组件、microSD/SIM卡插槽、附属板、电池背壳。
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小米手机拆机零件全家福

说实话,在拆解完小米手机后,感觉它绝对有这大厂的风范,绝非此前传言的山寨做工,无论从做工、线路板走线还是硬件选材上,都居于上等水平,绝对对得起1999元的价格,由此也可以看出小米的用心。有一点遗憾的是,虽然我们清楚的看到了小米手机的全部硬件,但是由于笔者手上资料有限,无法精准算出小米手机的硬件成本,这有待以后考证,如果你是一个IC发烧友,随时可以通过留言与我们分享。
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小米手机的硬件供应商

有网友关心我们拆卸后的小米手机是否能装上,笔者负责任的告诉大家,目前经过我们拆卸后并装上的小米手机可以很完美的运行,而这部手机也会由小米手机回收,不会流入市场,请网友们放心



作者: lyc4081    时间: 2011-10-13 12:46
我记得是moto代工...




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